来源:格隆汇
台积电(TSM.US)涨2.54%,报139.89美元。据两位知情人士透露,台积电正考虑在日本建立先进的封装产能,此举将为日本重振其半导体产业的诸多努力增添一些动力。台积电正在考虑的一个选择是将其晶圆基片芯片(CoWoS)封装技术引入日本。
通胀正在升温 三菱UFJ集团预计日本央行再加息3次
各政党誓言提高薪资之际,日本中小企业或面临“危机”
需求不足,订单低迷!日本制造业PMI连续四个月萎缩
瑞士隆奥:无论特朗普还是哈里斯获胜 日股都会赢
三星手机地震预警怎样设置关闭,三星手机地震预警怎样设置关闭声音
东京奥运会三星手机,日本奥运会三星手机
日元兑美元:一度升 1.2% 干预近 6 万亿
三星220se,三星220se说明书