红米K30Pro会搭载天玑1000，还是高通骁***65呢？为什么？
在高通骁龙技术峰会没有开始之前，网上的很多言论都是说红米K30将搭载联发科的天玑1000处理器，网友们更是非常的期待。然而等到高通发布首款集成5G基带骁龙765G以后，所有的画风都变了。
昨天的红米K30发布上，用的处理器是高通骁龙765G，虽然是首发，但现货得明年一月份才有，让我们不得不重新定义首发的意思。根据以往其他手机厂商的发布会节奏，肯定是会有Pro版出现的。
不过昨天的发布上，并没有推出Pro版，想想现货得明年才有，自然推出一个Pro版意义也不大，总之现在就是没有现货。那对于红米K30Pro版，它的处理器到底是哪个呢？
反正现在应该是有两个方案可以选择，一个是联发科的天玑1000，另外一个是高通骁***65。这两个处理器的区别也是非常的明显，一个是集成5G基带，一个是***5G基带，而说到性能目前暂时不清楚。
毕竟光用跑分来评判确实有失公允，最后还是得回归到实际体验上。况且高通在性能上的优化，我们感觉是非常明显的。而我们再从红米系列手机来看，是非常和荣耀相似的。
荣耀之前一直是主打中低端市场的，在高端市场上是完全交给华为的。不过现在变了，变成了谁都是对手。红米现在的情况也是这样，之前提到红米，觉得它应该是属于中低端手机的。
价格和配置都是摆在这里，当红米K20系列发布后，慢慢的往高端方向走了，红米K20尊享版更是用上了骁***55Plus处理器，不过比较可惜的是降价速度很快，不知道买了的你们后悔了吗？
也就是红米K30Pro版的处理器应该是属于中高端的，高通骁***65和天玑1000是不错的选择。要说用哪个的可能性大一点，应该是联发科的。首先，小米和高通的关系，我们不是那么的清楚。
从这一两年的情况来看，是有些慢慢的决裂，反而OPPO的表现更强劲，在曝光有关高通信息的时候，它更有优势。今年发布的红米Note8系列，使用的处理器就是联发科的，并且是和联发科一起研发的。
这里或许我们是可以得出不少的消息，小米希望通过其他方式来替代高通的处理器，或者说是推出更有竞争力的产品。而在国内智能手机厂商是形成了这么一个格局，每个是找到了自己对应的合作厂家。
VIVO和三星，小米和联发科，OPPO和高通，5G时代下，已经不再是单打独斗了。如果小米和联发科研发，又想首发高通的芯片，好像有点不现实吧。再联想到红米K30要明年一月份才有现货，看来应该是有手机厂商已经拿到货了。
这种情况下，首发天玑1000还是很稳妥的，而且多个芯片企业的竞争是会降低***购成本，对于用户来说，手机价格也能下降不少。你们认为哪个更有可能呢，又希望搭载哪个呢？
红米k30pro至尊版处理器多少？
天玑1000＋
Redmi K30Pro搭载的是骁***65处理器。Redmi K30至尊版所搭载的联发科天玑1000＋处理器虽然称得上是一款旗舰处理器，但是和骁***65处理器相比还是有很大的差距。不管是在功耗方面还是在性能方面，天玑1000＋都不如骁***65处理器强。更重要的是，因为使用了骁***65处理器，所以Redmi K30Pro搭载了LPDDR 5和UFS 3.1这两项重要配置，可以将手机的性能释放得更彻底，并且有效解决手机的卡顿问题。而Redmi K30至尊版由于使用的是联发科处理器，所以还不支持这两项配置。
红米k30至尊纪念版和红米k20Pro散热对比？
红米K20 PRO搭载了高通骁***55处理器，***用了8层石墨立体散热，双面立体散热效率更高，能够大大提升水平方向的均热能力，能让CPU单点的热量快速扩散到整个主板上同外界进行热交换，相较传统单层石墨，散热效率提升650%。
Redmi K30至尊纪念版内置3495mm²的超大VC均热板，配合全新的AI控温模块，通过机身内部的传感器监测机身内部重要发热部位的温度情况，更合理的调配温控策略，让机身表面的温度可以最高下降4℃，CPU的温度更是最高可以降低10℃，提升了整机的散热能力。
根据数据对比来看，是红米k30 至尊纪念版散热系统更加优秀，但由于处理器不同，无法进行实际实验对比。
