板级封装是先进封装的重要方向，能够一次封装大量芯片，显著节省成本。市场规模预计从2022年的11.8亿美元增长到2026年的43.6亿美元。板级封装的发展对半导体设备有拉动作用，设备国产化有望快速发展。板级封装具备高产效、低成本的优势，可以代替传统封装成为各种芯片的最佳解决方案。汽车行业中，扇出型封装将占据新能源汽车中77%的半导体价值，其中66%可归属于板级封装技术。多家企业已经进入板级封装市场，面板厂通过设备改造和新工艺段设备导入，可以快速投入板级封装并降低成本。
2023年，中国首座板级高密系统封测工厂将投产，板级封装产业化有望加速发展。由于板级封装的发展，对设备市场提出了更高的要求，传统封装设备的需求量和价格将增加，同时还引入了一系列新设备需求。半导体设备国产化率持续提高，板级封装的成本优势有利于国产设备的导入。相关核心公司包括新益昌、芯
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