德勤近日发布的《2024科技、传媒和电信行业预测》报告认为，生成式AI以其强大的图像、***、代码和文本生成能力颠覆了公众的想象力。预计许多软件公司将在部分产品中嵌入生成式AI，2024年生成式人工智能专用芯片市场规模增至500亿美元。生成式AI芯片市场正在快速增长。其中，3D打印领域正在材料与工艺、速度与复杂性，以及从制造商到大规模制造的商业模式等多个领域迅速发展。科通技术将AMD自适应SoC和FPGA产品嵌入3D打印机市场。
西安同创恒伟电子科技有限公司着眼于FPGA***项目、高速通信及计算板卡、PCIe扩展板卡、基于FPGA/ZYNQ/MPSOC的各种嵌入式板卡、高速ADC/DAC板卡的开发以及市场开拓，致力于为企业、机构及个人客户提供专业的、个性化的整体解决方案及服务。同时，建立产业链配套协作体系，推动FPGA应用产业的发展。
科通技术作为知名的芯片应用设计和分销服务商。公司与多家全球领先的芯片原厂紧密合作，产品线覆盖全球主要高端芯片厂商以及众多国内芯片厂商。公司凭借多年的行业经验，沉淀了深厚的应用技术方案能力、丰富的产业***；客户覆盖智能汽车、数字基建、工业互联、能源控制、大消费等领域。
科通技术指出：“赛灵思是FPGA、可编程SoC及ACAP的发明者，其高度灵活的可编程芯片由一系列先进的软件和工具提供支持，可推动跨行业和多种技术的快速创新。科通技术为同创恒伟提供设计、调试等阶段全方位的支持，帮助其利用XCZU3EG MPSoC产品，实现了接口丰富、计算性能突出的工业计算控制平台。”
尤其在3D打印专业技术层面上，MPSoC嵌入式IPC（Industrial PC）的核心结构主要由XCZU3EG + DDR4 + eMMC+ QSPI FLASH构成，其系统主控***用Xilinx的XCZU3EG-1***VC784I。XCZU3EG芯片可分为处理器系统部分Processor System(PS)和可编程逻辑部分(PL)。在XCZU3EG芯片的PS端挂了4片DDR4，PL端挂了1 片DDR4，每片DDR4容量高达1GB，使得ARM系统和FPGA系统能独立处理和存储数据。PS端的8GB eMMC FLASH 存储芯片和512Mb的QSPI FLASH用来静态存储ZU3EG的操作系统、文件系统及用户数据。此外，IPC在核心结构之外扩展了丰富的***接口，其中包含3个千兆以太网接口（PS两路和PL一路）、2个USB接口（1个USB3.0为HOST和1个USB2.0为OTG）、2个I2C接口、2个UART转Mini-USB接口、1路HDMI输出接口、1个RS232 接口、2组差分转单端接口、28 路 GPIO 接口、1路SD卡接口、1路ADC接口、4路继电器控制接口、1个JT***转Mini-USB接口和一些按键LED。
科通技术表示，“3D打印技术是对传统制造业的补充和增强，有利于企业创新和制造业升级。未来，科通技术将与AMD联手，利用FPGA技术帮助更多企业实现更新迭代”。同时，随着生成式AI的进步，意味着未来通用人工智能（***I）蕴含巨大潜力和无限前景，生成式AI芯片需求暴增将为科通技术今年业绩增长提供了坚实的基础。
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